Hogesnelheidsprintplaten maken gebruik van substraten met ultralaag verlies en precisie-impedantiecontroletechnologie, speciaal ontworpen voor snelle signaaloverdracht op GHz-niveau. Ze verminderen effectief de signaalverzwakking en overspraak, waardoor de gegevensintegriteit en transmissiestabiliteit worden gewaarborgd. Door strikte diëlektrische constante consistentiecontrole (Dk±0,05) en ultrafijne lijnverwerking (minimale lijnbreedte/-afstand van 3 mils) voldoen ze aan de vereisten van hogesnelheidsprotocollen zoals PCIe 5.0 en DDR5, en worden ze veel gebruikt in geavanceerde velden zoals AI-servers, datacenterswitches, geavanceerde grafische kaarten en 5G-communicatieapparatuur. Gecombineerd met een geoptimaliseerd stapelontwerp en differentiële paarbedrading kan dit bord een hoge snelheidssignaaloverdracht bereiken van meer dan 28 Gbps. Het is een kerndrager voor het verwerken van groot dataverkeer en ultrahoge frequentiebewerkingen, en is met name geschikt voor krachtige computerscenario's die gevoelig zijn voor signaaltiming en energieverbruik.
| Materialen | FR-4, aluminium, keramiek, metaal, koper, hoogfrequent, rigid-flex, halogeenvrij |
| Dikte van de plaat | 0,3-6 mm |
| Koper dikte | 0,5 oz-5 oz |
| Lagen | 1-32 |
| Plaats van herkomst | Anhui, China |
| Oppervlakteafwerking | Standaard HASL, loodvrij HASL, OSP, dompelnikkel/goud, blauwe lijm, dompelzilver, dompeltin |
| Minimale opening | 0,25 mm |
| Minimale spoorbreedte | 3mil (0,075 mm) |
| Minimale spoorafstand | 0,075 mm |
| Dikte van de plaat to aperture ratio | 10:1 |