Dubbelzijdig groen loodvrij gesoldeerd bord, met zijn uitstekende procesaanpassingsvermogen, is de hoeksteen geworden van een uiterst betrouwbaar elektronisch ontwerp. De beschermlaag gevormd door de loodvrije soldeerlaag is dikker en heeft een dichtere structuur. Zelfs na meerdere reflow-solderen of langdurige opslag kan het nog steeds een sterke lasvitaliteit behouden en effectief weerstand bieden tegen oxidatie-erosie. Dit proces geeft het bord een uitstekende mechanische spanningsweerstand en stabiele stroomvoerende prestaties, waardoor de blijvende verbinding van het product wordt gegarandeerd onder trillingen, schokken of hoge stroomomstandigheden. Het is een solide garantie voor duurzame elektronische producten zoals nieuwe energieregeleenheden, industriële aandrijvingen, auto-elektronica en krachtige voedingsapparatuur.
| Materiaal | FR-4, op aluminiumbasis, keramiek, metaal, koperbasis, hoogfrequent, rigid-flex gecombineerd, halogeenvrij |
| Dikte van de plaat | 0,3 - 6 mm |
| Koper dikte | 0,5 oz - 5 oz |
| Aantal lagen | 1 - 32 lagen |
| Oorsprong | Anhui, China |
| Oppervlaktebehandeling | Gewoon vertinnen, loodvrij vertinnen, OSP, vernikkelen/vergulden, blauwe tape, verzilveren, vertinnen |
| Minimale gatdiameter | 0,25 mm |
| Minimale lijnbreedte | 3mil (0,075 mm) |
| Minimale regelafstand | 0,075 mm |
| Dikte-diameterverhouding van gaten | 10:19 |