Dubbelzijdig groen verguld bord, met behulp van vacuümprecisie goudplatingstechnologie, het goudplatingsoppervlak maakt gebruik van ultradunne uniforme coatingtechnologie, waarbij de dikte van de goudlaag nauwkeurig wordt geregeld binnen 0,05 - 0,1 μm. Hierdoor blijven niet alleen de uitstekende geleidbaarheid en soldeerbaarheid behouden, maar worden ook de kosten van edelmetalen aanzienlijk verlaagd. Na verouderingstests bij hoge temperaturen vertoont het nog steeds geen oxidatie of kleurverandering. Het bordlichaam selecteert FR-4-basismateriaal met hoge isolatie, gecombineerd met een geoptimaliseerd aardingslaagontwerp, waardoor elektromagnetische interferentie effectief wordt onderdrukt. Het ondersteunt een stabiele transmissie van signalen van industriële kwaliteit met middelhoge snelheid en is compatibel met hybride behuizingen voor doorvoeropeningen en opbouwmontage, waardoor wordt voldaan aan de integratievereisten van verschillende soorten componenten. Het is geschikt voor industriële besturingshulpkaarten, smart home-sensormodules, batch-elektronische interfacekaarten voor consumenten, front-end circuits voor beveiligingsmonitoring, enz. Het is een kosteneffectieve PCB-oplossing die de productie-economie, productie-efficiëntie en gebruiksstabiliteit in evenwicht brengt.
| Materiaal | FR-4, op aluminiumbasis, keramiek, metaal, koperbasis, hoogfrequent, rigid-flex gecombineerd, halogeenvrij |
| Dikte van de plaat | 0,3 - 6 mm |
| Koper dikte | 0,5 oz - 5 oz |
| Aantal lagen | 1 - 32 lagen |
| Oorsprong | Anhui, China |
| Oppervlaktebehandeling | Gewoon vertinnen, loodvrij vertinnen, OSP, vernikkelen/vergulden, blauwe tape, verzilveren, vertinnen |
| Minimale gatdiameter | 0,25 mm |
| Minimale lijnbreedte | 3mil (0,075 mm) |
| Minimale regelafstand | 0,075 mm |
| Dikte-diameterverhouding van gaten | 10:17 |