Dubbelzijdige vergulde PCB's maken gebruik van een stroomloos immersiegoudproces (ENIG) om uniforme goud- en nikkellagen aan beide zijden van de PCB te creëren. Dit proces combineert uitstekende oxidatieweerstand, vlakheid en soldeerbaarheid, waardoor het bijzonder geschikt is voor elektronische apparaten met hoge precisie en hoge betrouwbaarheid. De vergulde laag is slijtvast en corrosiebestendig, waardoor deze geschikt is voor meerdere reflow-soldeercycli en draadverbindingen. Het wordt veel gebruikt in communicatieapparatuur, moederborden voor industriële besturing, medische apparatuur en hoogwaardige consumentenelektronica. Dit proces elimineert problemen zoals ongelijkmatig spuiten van tin en de gevoeligheid van OSP voor oxidatie, terwijl het ook BGA- en QFN-pakketten met fijne steek ondersteunt, waardoor het een ideale keuze is voor hoogwaardige PCB's.
| Materiaal | FR-4 |
| Leverancier | Shengyi |
| Borddikte | 1,6 mm |
| Afgewerkte koperdikte | 36 µm |
| Soldeer masker | Koningsblauw |
| Textuur | Wit |
| Oppervlaktebehandeling | Goud |
| Afgewerkte afmetingen | 199 mm x 180 mm |
| Traceerbreedte | 0,15 mm |
| Traceerafstand | 0,12 mm |
| Minimaal gat | 0,3 mm |