Dubbelzijdig rood OSP-bord vormt, met behulp van het antioxidatieproces (OSP), een extreem dunne beschermende film op de koperen pads, waardoor uitstekende vlakheid en consistentie wordt geboden voor nauwkeurig solderen van componenten met ultrakleine openingen en loodvrije processen. Het opvallende rode soldeermasker geeft het product niet alleen een unieke marktherkenning, maar vergemakkelijkt ook de optische positionering en kwaliteitsinspectie tijdens het productieproces. Dit product is een ideale keuze voor hoogwaardige netwerkapparatuur, geminiaturiseerde consumentenelektronica, precisie-instrumenten en digitale circuits die zowel fijn solderen als een uitstekende uitstraling vereisen.
| Materiaal | FR-4, op aluminiumbasis, keramiek, metaal, koperbasis, hoogfrequent, rigid-flex gecombineerd, halogeenvrij |
| Dikte van de plaat | 0,3 - 6 mm |
| Koper dikte | 0,5 oz - 5 oz |
| Aantal lagen | 1 - 32 lagen |
| Oorsprong | Anhui, China |
| Oppervlaktebehandeling | Gewoon vertinnen, loodvrij vertinnen, OSP, vernikkelen/vergulden, blauwe tape, verzilveren, vertinnen |
| Minimale gatdiameter | 0,25 mm |
| Minimale lijnbreedte | 3mil (0,075 mm) |
| Minimale regelafstand | 0,075 mm |
| Verhouding tussen plaatdikte en gatdiameter | 10:22 |