Dubbelzijdig groen loodvrij vertind bord met doorlopende gaten met een semi-gatstructuur die gegalvaniseerd is, waardoor een 360° volledig ingekapselde geleidende laag wordt gevormd, waardoor de lassterkte van de gatwanden en de stabiliteit van de signaaloverdracht effectief wordt verbeterd. Het bord is behandeld met een loodvrij vertiningsproces, waardoor milieuvriendelijkheid wordt gewaarborgd en tegelijkertijd uitstekende soldeerbaarheid en oxidatiebescherming voor de semi-gatpennen wordt geboden. Dit product is met name geschikt voor communicatiegateways, industriële IoT edge computing-terminals en geïntegreerde instrumenten met hoge dichtheid die directe board-to-board-invoeging vereisen. Het bespaart effectief connectorruimte en verbetert de systeemintegratie.
| Materiaal | FR-4, op aluminiumbasis, keramiek, metaal, koperbasis, hoogfrequent, rigid-flex gecombineerd, halogeenvrij |
| Dikte van de plaat | 0,3 - 6 mm |
| Koper dikte | 0,5 oz - 5 oz |
| Aantal lagen | 1 - 32 lagen |
| Oorsprong | Anhui, China |
| Oppervlaktebehandeling | Gewoon vertinnen, loodvrij vertinnen, OSP, vernikkelen/vergulden, blauwe tape, verzilveren, vertinnen |
| Minimale gatdiameter | 0,25 mm |
| Minimale lijnbreedte | 3mil (0,075 mm) |
| Minimale regelafstand | 0,075 mm |
| Verhouding tussen plaatdikte en gatdiameter | 10:26 |