Keramische PCB's maken gebruik van keramische substraten zoals aluminiumoxide (Al₂O₃) of aluminiumnitride (AlN). Ze beschikken over een ultrahoge thermische geleidbaarheid (15-320W/mK), uitstekende isolatie en uitzonderlijk hoge temperatuurbestendigheid (in staat om temperaturen van meer dan 1000°C te weerstaan), waardoor ze ideaal zijn voor toepassingen in extreme omgevingen. Hun thermische uitzettingscoëfficiënt komt nauw overeen met die van halfgeleiderchips, waardoor de uitdagingen op het gebied van warmteafvoer van hoogfrequente apparaten met hoog vermogen effectief worden aangepakt. Ze worden veel gebruikt in hoogwaardige toepassingen zoals 5G-communicatiebasisstations, ruimtevaartelektronica, krachtige LED's, auto-elektronica en medische laserapparatuur. Keramische substraten, met hun uitzonderlijke chemische stabiliteit en hoogfrequente eigenschappen, vertonen onvervangbare prestatievoordelen in toepassingen zoals millimetergolfradar en verpakking van vermogensmodules, waardoor ze een belangrijke factor zijn voor de miniaturisatie en hoge betrouwbaarheid van hoogwaardige elektronische systemen.
| Materialen | FR-4, aluminium, keramiek, metaal, koper, hoogfrequent, rigid-flex, halogeenvrij |
| Dikte van de plaat | 0,3-6 mm |
| Koper dikte | 0,5 oz-5 oz |
| Lagen | 1-32 |
| Plaats van herkomst | Anhui, China |
| Oppervlakteafwerking | Standaard HASL, loodvrij HASL, OSP, dompelnikkel/goud, blauwe lijm, dompelzilver, dompeltin |
| Minimale opening | 0,25 mm |
| Minimale spoorbreedte | 3mil (0,075 mm) |
| Minimale spoorafstand | 0,075 mm |
| Dikte van de plaat to aperture ratio | 10:1 |