HDI (High Density Interconnect) PCB's bereiken een ultrahoge bedradingsdichtheid en geminiaturiseerde structuren via microvia's (blinde en ondergrondse via's), fijne lijnen (lijnbreedte/-afstand ≤75 μm) en meerlaagse stapeltechnologie, waardoor meer dan 60% ruimte wordt bespaard in vergelijking met traditionele PCB's. Ze maken gebruik van laserboren en galvaniseren om gaten te vullen, waarbij verbindingen van meer dan acht lagen en een geleidingsontwerp met elke laag worden ondersteund. Ze zijn geschikt voor hoogwaardige chips met een BGA-pitch van 0,3 mm en worden veel gebruikt in compacte producten zoals smartphones, drones, AR/VR-apparaten en medische micro-elektronica. HDI-kaarten combineren uitstekende signaalintegriteit en warmteafvoerprestaties, waardoor de kwaliteit van de hoogfrequente signaaloverdracht aanzienlijk wordt verbeterd. Ze vormen een kernoplossing voor 5G-terminals, IoT-modules en andere toepassingen die lichtgewicht, dunne en multifunctionele integratie vereisen. Ze zijn bijzonder geschikt voor micro-elektronische systemen die een hoge precisie en betrouwbaarheid vereisen.
| Materiaal | HDI |
| Dikte van de plaat | 0,3-6 mm |
| Koper dikte | 0,5 oz-5 oz |
| Lagen | 1-32 |
| Plaats van herkomst | Anhui, China |
| Oppervlakteafwerking | Standaard HASL, loodvrij HASL, OSP, dompelnikkel/goud, blauwe lijm, dompelzilver, dompeltin |
| Minimale opening | 0,25 mm |
| Minimale spoorbreedte | 3mil (0,075 mm) |
| Minimale spoorafstand | 0,075 mm |
| Dikte van de plaat to aperture ratio | 10:1 |