Deze vierlaagse tin-spray-PCB maakt gebruik van een FR-4-substraat en een tin-spray-proces met hete lucht-nivellering, waardoor een kosteneffectieve meerlaagse verbindingsoplossing wordt bereikt binnen een vierlaagse circuitstructuur, die uitstekende geleidbaarheid en soldeerbaarheid combineert. Het nauwkeurige stapelontwerp en de ingebouwde stroom- en aardvlakken verminderen signaalinterferentie effectief en verbeteren de circuitstabiliteit, met een bedrijfstemperatuurbereik van -50 °C tot 130 °C. De oppervlaktebehandeling met tinspray zorgt voor een uitstekende oxidatieweerstand en vlakheid van de pads, waardoor zowel SMT- als golfsoldeerprocessen worden ondersteund. Het wordt veel gebruikt in industriële besturingsapparatuur, slimme thuissystemen, elektronische modules voor auto's en consumentenelektronica. Terwijl de signaalintegriteit wordt gewaarborgd, verlaagt dit bord de productiekosten aanzienlijk, waardoor het een ideale keuze is voor elektronische apparaten met gemiddelde complexiteit, zoals LED-besturingsdrivers en energiebeheermodules. Het is bijzonder geschikt voor massaproductieprojecten waarbij prestatie en budget in evenwicht zijn.
| Materialen | FR-4, aluminium, keramiek, metaal, koper, hoogfrequent, rigid-flex, halogeenvrij |
| Dikte van de plaat | 0,3-6 mm |
| Koper dikte | 0,5 oz-5 oz |
| Lagen | 1-32 |
| Plaats van herkomst | Anhui, China |
| Oppervlakteafwerking | Standaard HASL, loodvrij HASL, OSP, dompelnikkel/goud, blauwe lijm, dompelzilver, dompeltin |
| Minimale opening | 0,25 mm |
| Minimale spoorbreedte | 3mil (0,075 mm) |
| Minimale spoorafstand | 0,075 mm |
| Dikte van de plaat to aperture ratio | 10:1 |