Rigid-flex PCB's combineren structurele sterkte en dynamische flexmogelijkheden door een stijf FR4-substraat te lamineren met een flexibel polyimidemateriaal, waardoor driedimensionale bedrading mogelijk wordt en het connectorgebruik wordt verminderd. Hun unieke hybride structuur zorgt voor stabiliteit op kritieke gebieden en biedt tegelijkertijd uitzonderlijke flexibiliteit (met een minimale buigradius van 0,5 mm) waar buiging vereist is. Ze worden veel gebruikt in toepassingen met hoge precisie, zoals vouwapparaten, ruimtevaartelektronica, medische endoscopen en industriële robotica. Dit ontwerp vermindert de assemblageknooppunten met meer dan 30%, waardoor de signaalintegriteit en seismische weerstand aanzienlijk worden verbeterd. Het is een innovatieve oplossing voor complexe ruimtelijke indelingen en hoge betrouwbaarheidseisen, en is met name geschikt voor intelligente hardwareproducten die zowel statische fixatie als dynamische buiging vereisen.
| Materialen | FR-4, aluminium, keramiek, metaal, koper, hoogfrequent, rigid-flex, halogeenvrij |
| Dikte van de plaat | 0,3-6 mm |
| Koper dikte | 0,5 oz-5 oz |
| Lagen | 1-32 |
| Plaats van herkomst | Anhui, China |
| Oppervlakteafwerking | Standaard HASL, loodvrij HASL, OSP, dompelnikkel/goud, blauwe lijm, dompelzilver, dompeltin |
| Minimale opening | 0,25 mm |
| Minimale spoorbreedte | 3mil (0,075 mm) |
| Minimale spoorafstand | 0,075 mm |
| Dikte van de plaat to aperture ratio | 10:1 |