Flexibele PCB's, gemaakt van flexibele substraten zoals polyimide (PI) of polyester (PET), zijn dun, buigbaar, bestand tegen hoge en lage temperaturen (-200°C tot 400°C) en trillingsbestendig, waardoor driedimensionale bedrading mogelijk is. Met een dynamische levensduur van meer dan een miljoen cycli besparen ze aanzienlijk ruimte en verminderen ze het apparaatgewicht, waardoor ze veel worden gebruikt in opvouwbare telefoons, draagbare apparaten, medische apparaten, auto-elektronica en de ruimtevaart. Flexibele PCB's ondersteunen interconnect-ontwerpen met hoge dichtheid, waarbij uitstekende signaaloverdrachtprestaties worden gecombineerd met elektromagnetische afscherming. Ze zijn sleutelcomponenten voor de miniaturisatie van slimme apparaten en innovatie in mobiele elektronica, en zijn bijzonder geschikt voor precisietoepassingen die herhaaldelijk buigen of complexe assemblage vereisen.
| Materialen | FR-4, aluminium, keramiek, metaal, koper, hoogfrequent, rigid-flex, halogeenvrij |
| Dikte van de plaat | 0,3-6 mm |
| Koper dikte | 0,5 oz-5 oz |
| Lagen | 1-32 |
| Plaats van herkomst | Anhui, China |
| Oppervlakteafwerking | Standaard HASL, loodvrij HASL, OSP, dompelnikkel/goud, blauwe lijm, dompelzilver, dompeltin |
| Minimale opening | 0,25 mm |
| Minimale spoorbreedte | 3mil (0,075 mm) |
| Minimale spoorafstand | 0,075 mm |
| Dikte van de plaat to aperture ratio | 10:1 |