Vierlaagse dubbelzijdige groene OSP-platen, met behulp van zeer betrouwbaar FR-4-basismateriaal en milieuvriendelijke OSP-oppervlaktebehandeling, de groene soldeermaskerlaag voldoet aan de visuele normen van massaproductie in de PCB-industrie. Het kan zich naadloos aanpassen aan de soldeer- en inspectieprocessen van de automatische productielijn, waardoor de productie-efficiëntie van batchproductie aanzienlijk wordt verbeterd. De organische beschermfilm gevormd door het OSP-proces heeft een hoge temperatuurbestendigheid en een sterke oxidatieweerstand, kan het risico op laskortsluitingen nauwkeurig vermijden en realiseert met het vierlaagse geoptimaliseerde gelaagdheidsontwerp een efficiënte isolatie van stroom- en signaallijnen, waardoor signaaloverspraak effectief wordt verminderd en een stabiele transmissie van medium- en hogesnelheidscircuits wordt gegarandeerd. Het product ondersteunt flexibele aanpassing van plaatdikte, koperdikte en fijne lijnspecificaties, is compatibel met verschillende verpakkingsprocessen, heeft strikte milieubetrouwbaarheidstests ondergaan en is geschikt voor massaproductiescenario's in industriële besturing, consumentenelektronica, beveiligingsapparatuur, enz. Het is een hoogwaardige PCB-oplossing die hoge kostenprestaties, stabiele prestaties en naleving van de milieuwetgeving combineert.
| Materiaal | FR-4, op aluminiumbasis, keramiek, metaal, koperbasis, hoogfrequent, rigid-flex gecombineerd, halogeenvrij |
| Dikte van de plaat | 0,3 - 6 mm |
| Koper dikte | 0,5 oz - 5 oz |
| Aantal lagen | 1 - 32 lagen |
| Oorsprong | Anhui, China |
| Oppervlaktebehandeling | Gewoon vertinnen, loodvrij vertinnen, OSP, vernikkelen/vergulden, blauwe tape, verzilveren, vertinnen |
| Minimale gatdiameter | 0,25 mm |
| Minimale lijnbreedte | 3mil (0,075 mm) |
| Minimale regelafstand | 0,075 mm |
| Verhouding tussen plaatdikte en gatdiameter | 10:6 |