Metal substrates utilize aluminum, copper, and other metals as their core thermally conductive layer. Een gespecialiseerd isolerend diëlektricum zorgt voor superieure warmteafvoerprestaties (thermische geleidbaarheid 1-400W/mK), waardoor de bedrijfstemperatuur van apparaten met een hoog vermogen aanzienlijk wordt verlaagd. The metal base layer combines high strength with electromagnetic shielding properties, supporting high current transmission. Ze worden veel gebruikt in toepassingen met een hoge warmtedichtheid, zoals LED-verlichting, auto-elektronica, voedingsmodules en industriële besturingsapparatuur. Dit bord pakt effectief de onvoldoende warmteafvoer van traditionele FR4-materialen aan, waardoor de systeemstabiliteit wordt verbeterd en de levensduur van de componenten wordt verlengd. Het is bijzonder geschikt voor ontwerpen van vermogenselektronica die een efficiënt thermisch beheer vereisen en is een belangrijke koeloplossing voor nieuwe energie, 5G-basisstations en krachtige laserapparatuur.
| Materialen | FR-4, aluminium, keramiek, metaal, koper, hoogfrequent, rigid-flex, halogeenvrij |
| Dikte van de plaat | 0,3-6 mm |
| Koper dikte | 0,5 oz-5 oz |
| Lagen | 1-32 |
| Plaats van herkomst | Anhui, China |
| Oppervlakteafwerking | Standaard HASL, loodvrij HASL, OSP, dompelnikkel/goud, blauwe lijm, dompelzilver, dompeltin |
| Minimale opening | 0,25 mm |
| Minimale spoorbreedte | 3mil (0,075 mm) |
| Minimale spoorafstand | 0,075 mm |
| Dikte van de plaat to aperture ratio | 10:1 |