Hoogfrequente PCB's maken gebruik van gespecialiseerde materialen met lage diëlektrische constanten (Dk) en dissipatiefactoren (Df), zoals PTFE en keramische vulstoffen, om signaaloverdrachtsverlies en latentie aanzienlijk te verminderen, waardoor de integriteit en stabiliteit van hoogfrequente signalen wordt gewaarborgd. Dankzij hun superieure impedantiecontrole (tolerantie ± 5%) en temperatuurstabiliteit kunnen ze uitblinken in hoogfrequente toepassingen zoals 5G-communicatiebasisstations, millimetergolfradar, satellietcommunicatie, snelle digitale circuits en RF-modules. Hoogfrequente PCB's ondersteunen ultrafijne lijnontwerpen (lijnbreedtes/lijnafstanden tot 50 μm) en vertonen uitstekende anti-interferentieprestaties, waardoor ze kerncomponenten zijn voor snelle, uiterst nauwkeurige signaaloverdracht in hoogwaardige communicatieapparatuur, ruimtevaartelektronica en radarsystemen voor auto's.
| Materialen | FR-4, aluminium, keramiek, metaal, koper, hoogfrequent, rigid-flex, halogeenvrij |
| Dikte van de plaat | 0,3-6 mm |
| Koper dikte | 0,5 oz-5 oz |
| Lagen | 1-32 |
| Plaats van herkomst | Anhui, China |
| Oppervlakteafwerking | Standaard HASL, loodvrij HASL, OSP, dompelnikkel/goud, blauwe lijm, dompelzilver, dompeltin |
| Minimale opening | 0,25 mm |
| Minimale spoorbreedte | 3mil (0,075 mm) |
| Minimale spoorafstand | 0,075 mm |
| Dikte van de plaat to aperture ratio | 10:1 |