Proces

Thuis / Proces

Procesmogelijkheden

Het bedrijf heeft een onafhankelijke en grootschalige kwaliteitsmanagement en technologisch onderzoek ontwikkelingsteam. Ze volgen internationale industriestandaarden zoals IPC-6012, IPC-TM-650 en IPC-A-600G om hun eigen eisen te stellen. Ze zijn uitgerust met geavanceerde kwaliteitscontrole apparatuur zoals afpelsterktetester, metallografische microscoop, lijnbreedtedetector, A01 optische inspectiemachine en volautomatische tester, die een effectieve garantie bieden voor de stabiliteit van de productkwaliteit.
Ondertussen heeft de onderneming maatregelen geïmplementeerd zoals het toevoegen van het vacuümetsproces, het introduceren van automatische fotoplottingapparatuur met hoge resolutie en het aanpassen van de opstelling en een combinatie van waterstralen in de belangrijkste DMSE-tanks. Als gevolg hiervan heeft het nu meerdere bereikt leidende indicatoren in de procestechnologie van de industrie. Momenteel het maximale aantal lagen van het product is acht, de voltooide plaatdikte is 3,2 mm, het minimale eindproduct gatdiameter is 0,20 mm, de lijnbreedte van de binnen- en buitenlagen is 3 mils, het minimum isolatiering van de binnenlaag is ≤7 mils, de maximale aspectverhouding van galvaniseren is 1:10, de conventionele soldeermaskerbrug is 4 mils, de capaciteit van het soldeermasker voor het pluggen van gaten is ≤0,50 mm, de staaldikte op het oppervlak van het eindproduct is 402 ounces en de impedantie regelbereik bedraagt ±10%. Zonder speciale instructies van klanten kan het bedrijf dit leveren drie verschillende oppervlaktebehandelingsprocessen, namelijk heteluchtsoldeernivellering, stroomloos goud galvaniseren en organische conserveermiddelen voor soldeerbaarheid. Om aan de speciale eisen van klanten te voldoen producten heeft het bedrijf het onderzoek en de ontwikkeling van technologieën zoals blind voltooid sleuven, blinde gaten en trompetvormige halve gaten.

Project Inhoud Conventie
1 Aantal lagen 1~12
2 Afgewerkt bordformaat (max.) 24"×41" (610mm×1041mm)
Afgewerkte bordgrootte (min.) 1,2 "× 2" (30,5 mm x 50,8 mm)
4 Borddikte (max.) 0,12" (3,05 mm)
5 Raadsdikte (Min) 0,010"(0,254 mm)
6 T/C-dikte (min) 0,008" (0,2 mm inclusief koper)
7 Diktetolerantie voor afgewerkte platen (plaatdikte≥0,8 mm) ±10%
8 Tolerantie dikte afgewerkte plaat (0,2 mm≤ Plaatdikte <0,8 mm) ±5mil (±0,13 mm)
9 Verdraaiing (min.) 0,70%
10 Diameter boorgat (max.) 0,254" (6,35 mm)
11 Diameter boorgat (min.) 0,008" (0,20 mm)
12 Afgewerkt via diameter (min) 0,006" (0,15 mm)
13 Koperdikte buitenlaagbasis (min.) 1/2 OZ (0,017 mm)
14 Buitenlaag Basis Koperdikte (max.) 4 OZ (0,140 mm)
15 Koperdikte basislaag binnenlaag (min.) 1/2 OZ (0,017 mm)
16 Binnenlaag Basis Koperdikte (max.) 3 OZ (0,105 mm)
17 Diëlektrische dikte binnenlaag (min.) 0,004" (0,10 mm)
18 Diëlektrisch materiaal FR-1, FR-2, CEM-1, CEM-3, FR4 (130°C Tg), FR4 (140 °C Tg), FR4 (150°C Tg) FR4 (170°C Tg)
19 Hoogte-breedteverhouding van gatenplaten (max.) 8:01
20 Tolerantie gatdiameter (PTH) ±3mil (±0,076 mm)
21 Tolerantie gatdiameter (NPTH) ±2mil (±0,051 mm)

Productie
Proces

Het bedrijf beschikt over een overvloedige productiecapaciteit, met strikte controle grondstofprijzen, kwaliteit en stabiel aanbod, waarmee een basis wordt gelegd continue productie. Het bedrijf maakt gebruik van een ERP-productie managementsysteem om de voortgang van de productie nauwkeurig te volgen, procescapaciteitsanalyse en ondersteunende procescoördinatie van de intern productieproces, waardoor de nauwkeurige levering van producten wordt gegarandeerd.

  • Ruwe vorm snijden

  • IPQA

  • Strippen en etsen

  • AOI-testen

  • QC

  • Koperafzetting

  • Galvaniseren

  • Soldeer masker

  • Oppervlaktebehandeling

  • OSP

  • FQC

  • FQA